アウトガス

ウルトラクリーンテクノロジー(UCT以前は、表面粗さを改善しようと積極的にバフ研磨が接ガス部品にも使用されていました。

バフ研磨は、簡単に言うと研磨剤を保持する柔らかい布や皮でできたバフ(羽布)を回転させ、それに研磨剤を塗布して品物を研磨する方法です。
「表面を均一に研磨して表面層を除去し、滑らかな表面を造りだす」のが理想です。(写真参照)

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精密バフ研磨品 出典:()坂本製作所

()坂本製作所さんのHPへは こちら から

 

この際、表面の凸部を削り取り、それを凹部に埋め込むといったこともまれに起きてしまいます。

埋め込み層は通常の洗浄では除去できず、目視では鏡面で光沢を持っているためクリーンな表面に見えてしまいます。
しかしこのような表面からはハイドロカーボン系のアウトガスが大量に放出されることもあるのです。
半導体産業で使用されるガスの純度は著しく高く、アウトガスによる純度低下、汚染は大きな問題となります。
そこでアウトガス対策の観点から埋め込み層の生じない電解研磨が使われるようになってきました。

同様にOリングや、バルブプランジャーで使用されてきたエラストマー材料は、部品レベルでどれだけ枯らしてやっても、その組成上、そこからのアウトガスは避けられません。

UCT対応でエラストマー材が避けられる理由は外部リークレートだけではないのですね。

 

最期に脱線しますが、日本では高圧ガス保安法 一般則 第六条 三十五において以下の記載があります。

 “毒性ガスのガス設備に係る配管、管継手及びバルブの接合は、溶接により行うこと。ただし、溶接によることが適当でない場合は、保安上必要な強度を有するフランジ接合又はねじ接合継手による接合をもつて代えることができる。”

溶接出来ない場合、使用できる「ねじ接合継手」としての継手形状とシール方法が例示基準で決まっています。
実はその段階で下図右側の図のようなネジ山部分が接ガスしてしまう一般的なエラストマーシールタイプのMFCの構造は全てアウトなのです。

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半導体向けでなくても、これは注意したい部分ですね?
実はDecoも最近教えて頂いたのですが・・・

 

【あなたにMFCの夜が来る~真・MFC千夜一夜物語】by Deco EZ-Japan